Universal Scientific Industrial

USI 部落格

第一手產業創新科技、應用與深度新聞
  •  06/28/2022

【九游会ag官方网站】Ep.1 系統級封裝(SiP)全球趨勢及市場


您可能曾經多次聽到過「微小化終將改變世界」。但是為什麼?該怎麼做?七十年前,我們打造的原始電腦,占地1800平方英尺,重量超過27噸。如今,工程師們將所有精力,都放在開發資料處理和計算能力更加強勁的移動設備上。開發工程師是如何做到的?答案就是「微小化」。

電子元件微小化的需求日益增長

電子元件的微小化即是在更小的積體電路(IC)中容納更多的電晶體。然後將 IC 與其他元件進行組裝並對接,組成一套系統或子系統,執行所需功能。該技術所能產製的產品尺寸逐漸縮小、功能卻更加強大。如何實現微小化,並在極為有限的空間中,妥善安置所有的處理器和元件,系統級封裝(SiP, System-in-Package)隨之應運而生。 

系統級封裝(SiP)往往不止包含單一晶片,還附加了其他被動組件。簡而言之,在封裝中可以納入多個晶片,以及不同類型的元件,並通過疊加,組成更為複雜且完善的系統。系統級封裝獲得眾多領導企業認可,因為它所帶來的廣泛優勢,如更小的體積,更優化的性能,整合電磁遮罩(EMI isolation)的功能集成,相較於傳統SMT打件更為出色,增加產品的設計靈活性……等。 


日益增長的系統級封裝(SiP)市場規模 

系統級封裝(SiP)的市場規模,預計將從2020年的140億元攀升至2026年的 190 億元以上。Yole Développement所公佈的預測表明,高端SiP市場將在 2020 至 2026 年間,以 9% 的複合年均增長率(CAGR)增長,此外,同期智慧手機和移動應用的低端射頻SiP市場也將以略低於5%的CAGR增長。

當您全面審視整個市場趨勢時,您會發現5G已經成為了近年來的焦點,並且將繼續保持熱度。日益興起的先進5G基礎設施建設將需要大量射頻元件,推動市場增長。在接下來的幾十年間,毫無疑問,在諸如感測器和 5G 等先進無線通訊技術的加持下,可穿戴設備和物聯網將在SiP市場中嶄露頭角。得益於對5G的和全新無線技術的需求,SiP將迎來更多的新商機。

因應全球通訊設備的大量增長所導致的網路堵塞問題,支援更高的寬頻和大量通訊的5G設備成為了最佳方案。SiP技術能夠加快從4G邁向5G的發展步伐,5G所支援的資料傳輸率將遠遠高於當前技術。

延伸閱讀: 【九游会ag官方网站】你不可不知的5G產品開發兩大挑戰!一站式5G射頻測試鏈助攻

汽車和運輸業發展的源動力在於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和資訊娛樂方面的需求。ADAS 和資訊娛樂系統需要更強大的計算能力,而SiP可以在處理器和記憶體之間實現更加出色的性能。SiP還常見於微機電系統(MEMS) 和感測器中,包括壓力、慣性測量裝置(IMU)、光學、微輻射熱測定儀、震盪器和環保感測器應用。在其他市場中(如醫藥、工業、國防和航空),SiP的體積甚至更小,同時在機器人和物聯網相關應用中,其增長也十分強勁。


通過系統級封裝技術,USI能為您做更多

微小化的優勢眾多且潛力無窮。在九游会ag官方网站,我們所具備的SiP技術優勢,在於模組和終端產品開發。從高效設計到製造,我們能為客戶提供微小化產品的全套SiP九游会ag官方网站。

採用SiP技術的優點 
  • 優化尺寸(XY),為電池和新功能騰出更多空間
  • 降低厚度(Z)和重量,實現更加美化的外觀設計
  • 增強防潮和機構層面的可靠性
  • 耐用可靠的電磁干擾(EMI)遮罩
  • 簡化電路板和系統裝配 
  • 更加出色的信號品質
  • 更快速的產品開發
  • 簡化物流和庫存管理

通過SiP技術能夠為人類實現越來越智慧的九游会ag官方网站。九游会ag官方网站利用了大量的工程專業知識和經驗,投身於SiP的技術製程中,協助客戶實現完整九游会ag官方网站。

 

最近的文章

Universal Scientific Industrial

請輸入關鍵字

告訴USI您的想法

請您花幾分鐘時間留下意見
回饋意見採匿名式

Universal Scientific Industrial
忘記帳戶名稱?

請發送電子郵件到service@bethanyhynes.com 尋求協助

請使用微信掃描此 QR 碼後分享