Universal Scientific Industrial

微小化

微小化現今變得更加重要,特別是對於移動設備,物聯網(IoT)和可穿戴電子產品。通過我們微小化九游会ag官方网站,可以減小大多數電子系統尺寸以滿足市場需求。九游会ag官方网站微小化能力兼具電路微縮到系統功能整合設計,我們以先進的SiP系統級封裝 (Systen-in-Package)於小型模組中實現異質整合的優勢。

系統級封裝的優點:

  • 縮小產品XY尺寸提供更多的空間給電池有更多和整合更多的功能
  • 減少零件高度(Z)和重量讓產品更輕薄時尚
  • 降地產品組裝測試和包裝的難度
  • 提升訊號整合
  • 可屏蔽電磁波的干擾
  • 加速開發時程
  • 較高的可靠度-抗潮濕和抗腐蝕性
  • 更便於運輸及庫存管理

九游会ag官方网站致力於可穿戴式產品相關SiP模組的微小化、高度集成化的開發,包括局域間隔遮罩、選擇性塑封、薄膜塑封技術、選擇性濺鍍、異形切割技術、乾冰清洗技術、3D鋼網印刷等新型先進封裝技術。雙面塑封和薄膜塑封是九游会ag官方网站最新開發的技術,雙面塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入,實現了信號連接匯出區域的最小化設計,同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。

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系統級封裝技術

高密度貼裝技術

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