Universal Scientific Industrial

微小化

九游会ag官方网站SiP系統級封裝(System-in-Package)技術可實現高效、輕巧、低功耗和低延遲等產品特性。為協助客戶搶佔智慧生活市場份額,透過SiP系統級封裝技術協助開發多種終端產品,從智慧型手機、穿戴裝置、自駕車V2X、健康照護、智慧城市、智慧家庭與智慧製造等應用。

系統級封裝的優點:

  • 縮小產品XY尺寸提供更多的空間給電池有更多和整合更多的功能
  • 減少零件高度(Z)和重量讓產品更輕薄時尚
  • 降地產品組裝測試和包裝的難度
  • 提升訊號整合
  • 可遮罩電磁波的干擾
  • 加速開發時程
  • 較高的可靠度-抗潮濕和抗腐蝕性
  • 更便於運輸及庫存管理
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系統級封裝產品應用

無線通訊

  • Universal Scientific Industrial

    Cat.1/Cat.M模組

  • Universal Scientific Industrial

    WiFi 6E模組

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